用途
- 光学ガラス、メガネレンズ、液晶用ガラス、その他のガラス製品の精密研磨
- ステンレスなどの金属、プラスチックス、宝石、石英などの表面研磨
- シリコン、ゲルマニウムなどの半導体ウェハーの鏡面研磨
特徴
- 優れた耐久性・・・・・・・・作業時間の短縮とコストダウン
- 品質の安定性・・・・・・・・一定の品質と徹底した品質管理
- 迅速なポリシング作用・・・・高速、高荷重研磨が可能
寸法・形状
- 標準寸法：700ｘ700mm
- 品形状：シート状とブロックの２種
厚さ
標準厚さ 0.5 0.8 1.0 1.25 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0mm
二次加工品
シール加工、孔あけ加工、溝加工も可能です。
